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日东半导体回流焊 Mini-12N

发布日期 :2023-08-13 18:04访问:2次发布IP:119.137.2.31编号:4429482
品牌:
日东半导体回流焊 Mini-08N Mini-10N Mini-12N
半导体专用回流焊:
MINI-08N
半导体专用回流焊:
MINI-10N
半导体专用回流焊:
MINI-12N
分 类
SMT贴片机
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详细介绍

半导体专用回流焊 Mini-10NMini-12NMini-08N

 

规格:

1>加热部分

—增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,后置发热管设计,寿命更长

—炉体热风变频调整风速,热冲击度可控

—10个加温区,20个加热模块(上10个/下10个)

—炉膛自动打开方式:方便炉膛内部维护清洁

—温度控制范围:室温-320℃

—温度控制精度:±1℃(静态)

—基板横向温度偏差:±2℃

—温度各项性能指标符合IPC行业标准

2>冷却部分

—增压式强制冷却(三冷却区,抽屉式整流板)

—外置工业冷水机制冷

—冷水温度可调,冷却区温度显示

3>控制部分

—PC+PLC控制系统,Windows操作界面,中英文在线自由切换,LCD显示器

—分段式加热功能

—热风马达异常警报

—温度曲线分析,存储,调用功能

4>传动部分

—防卡板链条及网带同步传输

—传送速度:0.3M-2.0M/Min,精度±2mm/min

—传送高度及方向:900±20mm,左至右

—PCB宽度:min50mm~max400mm

—基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm

—电动/手动导轨调宽

—两段式双面导轨(导轨:特殊铝合金材质,超硬处理,以减少磨损和变形)

5>保护系统

—温度超差、传送速度超差、掉板警报

—内置电脑及传输UPS

—链条自动润滑功能(滴注时间可调)

—电脑自我诊断

—操作员密码管理,操作记录

—延时关机功能

6>氮气保护装置

—氧气分析仪

—氮气流量剂

—管道过滤系统

—氧气浓度变化记录

—外接氮气工作压力值不低于0.5Mpa

—外接氮气纯度不低于99.999%

7>助焊剂过滤后直排装置

—入出口强制排风装置

—入出口排风管直径为Φ145mm,要求排风量为≥10m3/min

8>机器规格

—机身尺寸:L6400*W1580*H1650mm

—电源:AC 3Ф5W 380V 50/60HZ,最大漏电电流180ma-200ma

—启动功率:40KW(分段启动)/96KW(整体启动)

9>其它规格

日东波峰焊系列:SAC-3JSMWSICN-350PEAK-2008PEAK-350PEAK-450PEAK-2000FM-350NSI-350NSI-450E-FLOWE-FLOW-450E-FLOW-610E-FLOW-ZE-FLOW-Z460E-FLOW-Z610SST-350SET-350UXT-350 

日东回流焊系列:MINI-10NMINI-12NMINI-08NIPC-708EIPC-708AIPC-710AIPC-710IPC-708IPC-712ASER-708A SER-710ASER-712ASER-710NSER-712NUXT-810NUXT-812N SER-708AH SER-710AHSER-712AHSER-710NHSER-712NH 

日东选择焊系列:SUNFLOW 3SUNFLOW DSSUNFLOW FSSUNFLOW F;

 垂直固化炉:SVR200SVR-300;

 韩华贴片机(原三星贴片机)系列: SM481Plus;SM471 Plus; SM482 Plus; DECAN; SM471; SM481; SM421; SM411; SM321; SM421S; DECAN F2; DECAN S2; DECAN L2;

雅马哈贴片机系列:YRM20 YRM10 YRP10 YSM40R YSM20R YSM20WR YSM20W S20 S10 YRH10 Σ-F8S Σ-G5S YSH20 YSB55w YC8

松下贴片机系列:松下 NPM-W2 NPM-W NPM-TT2 NPM-D3 NPM-D2 IPAC-CS NPM-D DT401 CM602 CM602-L CM402-M CM402-ML CM401



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